近日，行家说Display在企查查了解到江西兆驰半导体有限公司、安徽芯瑞达科技股份有限公司、青岛歌尔智能传感器有限公司、绍兴君万微电子科技有限公司、罗化芯显示科技开发(江苏)有限公司等企业在Micro LED专利申请方面获得新进展。

故此，行家说Display按企查查官网最新公布时间线倒序梳理如下：

截止12月27日，绍兴君万微电子科技有限公司的《一种蓝宝石衬底不剥离的Micro-LED微型显示器件及其制备方法》专利处于申请公布阶段。

据悉，绍兴君万微电子该发明提供一种蓝宝石衬底不剥离的Micro LED微型显示器件制备方法。

其中包括：

1）首先在蓝宝石晶圆上制备密度LED微像素阵列，P型氮化镓外延层靠近蓝宝石衬底，多层量子阱层在P型氮化镓外延层上生长，N型氮化镓外延层生长在多量子阱上，N极的导电电极外延生长在蓝宝石衬底上方两侧边缘；

2）在生长完毕LED的蓝宝石晶圆上涂布色转换层，在色转换层固化后在其上方制备彩色滤光层实现RGB色彩显示；

3）将蓝宝石衬底打磨，待减薄完毕，光刻光阻后，刻蚀蓝宝石至P型氮化镓层，并N极的导电电极；

4）沉积P电极金属及N电极金属,并图形化形成P电极及N电极的引线；

5）将蓝宝石晶圆进行分切，切割出N个小面板；

6）LED与驱动背板进行倒装键合并灌封后完成LED显示器件芯片的制备。

截止12月23日，江西兆驰半导体有限公司的《一种Micro-LED芯片封装方法》专利获授权。

据了解，兆驰半导体该发明提供一种Micro LED芯片封装方法。

封装方法包括：在带有衬底的第一发光芯片上粘附第二发光芯片，在第二发光芯片的侧面设置第一导电柱，第一电极与第二电极通过第一导电柱相连接，在第二发光芯片上粘附第三发光芯片，在第三发光芯片侧面设置第二导电柱，第三电极与第二电极通过第二导电柱相连接，并延长第一导电柱，然后在每组芯片组之间填充封装胶，接着在第三发光芯片上做反射层，反射层上沉积金属触点，得到半成品Micro LED芯片，然后切割半成品Micro LED芯片，得到成品Micro LED芯片。

值得注意的是，兆驰半导体该发明解决了芯片越小的时候，三色发光芯片难以封装在芯片内的问题。

截止12月23日，安徽芯瑞达科技股份有限公司《Micro&Mini微间距LED显示模块制作方法》专利处于申请公布阶段。

据悉，芯瑞达该发明公开了Micro&Mini微间距LED显示模块制作方法。

包括以下步骤：制备Micro&Mini微间距LED显示模块：首先在基板上进行批量预先完成植球；再通过基板上进行批量助焊剂印刷，最后进行Micro LED的转移，放到回流焊烘烤，完成焊接；采用相邻LED单元的间隔PCB表面进行喷印，固定LED芯片，再经过切割得到RGB模块；制备LED显示屏模块；包括B0TTOM基板制作和TOP基板制作。值得注意的是，芯瑞达该发明使用MicroPixelLED制备的OnePixelStructure以最为稳定的1by1转移到基板上，提升制程良率，继续沿用折旧原先的固定资产且精简工艺流程来降低制造费用。

截止12月23日，青岛歌尔智能传感器有限公司的《Micro-LED产品及其制备方法》专利处于申请公布阶段。

据悉，该公司的发明提供一种Micro LED产品及其制备方法，其中的Micro LED产品及Micro LED显示芯片，在所述Micro LED显示芯片的一侧设置有转接板，在所述转接板的远离所述Micro LED显示芯片的一侧设置有柔性线路板，所述Micro LED显示芯片通过所述转接板与所述柔性线路板电性连接。

值得注意的是，该发明提供的Micro LED产品及其制备方法能够解决现有的Micro LED产品封装空间利用率低的问题。

截止12月16日，罗化芯显示科技开发(江苏)有限公司的《一种Micro-LED显示装置及其制造方法》专利获授权。

据悉，该公司发明涉及一种Micro LED显示装置及其制造方法，涉及微发光二极管显示制造领域。

在本发明的Micro LED显示装置的制造方法中，通过将多个所述外延基底转移至所述第一转移基板，然后再将第一转移基板上的Micro LED单元转移至驱动基板，有效提高了转移效率。且通过在转移工序之前，在任意相邻两个所述Micro LED单元之间形成第一金属柱，然后形成像素限定材料层以包裹每个所述Micro LED单元和每个所述第一金属柱，由于第一金属柱的存在可以避免多个Micro LED单元所组成的发光层变形翘曲，进而可以提高转移精度。且由于纳米线网格层的存在，可以提高像素限定材料层与所述第一金属柱的接合稳固性以及像素限定材料层与Micro LED单元的接合稳固性。