众所周知，对于LED显示屏而言，对比度是重要参数之一。对比度越大，图像越清晰，色彩越艳丽。市面上LED显示屏的对比度差异巨大，数值上动辄就差了好几个位数。
根据对比度的计算公式：对比度＝发光时的亮度（发光亮度）/不发光时的亮度（反射亮度）可知，想要提高LED显示屏对比度，主要方法包括提高显示屏的亮度，使“亮的更亮”，以及降低显示屏表面的光反射系数，使“黑的更黑”。那么你知道在实际应用中，造成小间距LED显示屏对比度差异的原因包括什么吗？
01
芯片大小不同
一般来说，所用芯片越小，LED显示屏的对比度就越高。在相同点间距条件下，LED芯片尺寸越小，黑区面积就越大，不发光时的亮度就越低，虽然发光面积减少，但对比度获得大幅提高。这是目前最直接最有效提高对比度的做法。点间距相同的前提下，芯片越小，“留黑”区域更大，能使显示屏整体“黑的更黑”。
02
正装芯片与倒装芯片不同
另一方面，倒装芯片的对比度也会比正装芯片优越。在正装LED芯片中，电极与键合线均在出光面，占据了一部分本该发光的面积，一定程度上会影响到LED芯片的出光角度与发光强度；且电极与键合线等金属成分也会造成反射感，使“该亮的时变暗”，降低显示屏对比度。而倒装芯片，无电极和焊线遮挡及反光，发光面积大、发光效率明显优于正装芯片，让“亮的更亮”，对比度通常就会高于正装芯片。同一COB封装方式情况下，倒装结构发光面积更大。
03
SMD和COB封装方式不同
采用COB封装的产品对比度往往比传统SMD封装的产品高得都多，这是因为：SMD LED的支架结构问题。SMD LED显示屏需要用到支架结构以支撑芯片器件。但由于支架的尺寸限制，采用SMD支架的封装体无法继续缩小，RGB发光像素点存在一个物理极限。发光点面积大，意味着LED显示屏表面的“留黑面积”小，无法使“黑色更黑”，导致LED显示屏对比度低。而由于COB封装方式不存在支架结构，因此在Mini/Micro LED芯片技术的加持下，显示屏厂商可根据不同的观看需求，使用更小的芯片。芯片在PCB板上占比面积越小，黑色部分占比空间越大，LED显示屏的亮黑区域越分明，可呈现更黑的黑场，更亮的亮度，使LED显示屏对比度更高。同一尺寸的正装芯片情况下，COB的结构和发光像素点间隔距离均优于SMD封装。
04
测量方式不同
对比度的测量方式不同也会对对比度数据有很大的影响。基本上，对比度也分为静态对比度和应用对比度。静态对比度，就是在全黑暗室环境下测量的屏幕最 高对比度。一般来说，由于在暗室环境的衬托下，LED显示屏亮度非 常高，因此静态对比度往往会高达几十甚至数百万比一。应用对比度，指的是按照工信部颁发的《中华人民共和国电子行业标准》中发光二极管（LED）显示屏测试方法测试的对比度——在10±10%lx的环境照度下测量的屏幕最 高对比度。按照行业标准而言，LED显示屏应用对比度大于等于5000:1即为最 高等级的C级。
