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科技强军,自主可控 | 元旭半导体携XMETA共阴全倒装COB新一代显示产品亮相北京军博会,赋能军队数字可视化建设
2023-04-23
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4月23日下午,为期三天的“第十届指挥控制大会暨第八届中国(北京)军事智能技术装备博览会”在北京国家会议中心落下帷幕。


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元旭半导体科技股份有限公司(以下简称“元旭半导体”)携XMETA系列半导体级COB显示产品及指挥信息显示系统解决方案精彩亮相T063号展区,引起观展客户广泛关注,充分展现了公司的前沿科技成果与品牌创新风貌。


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本届军博会以“天地一体网络融合,联合全域智能协同”为主题,展览面积约25000平米,邀请政府、军队、武警、公安、交通、人防、航天、航空、兵器、船舶、电科集团等从事军民技术与产业领域的30000多名代表到场参加。作为国内规模最大的综合性军事智能技术装备博览会,军博会已经成为军事智能化创新发展的高质量合作平台,更是促进科技兴军强军创新创业的重要平台。


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核心技术自主可控

“IDM 2.0”创新产业发展体系赋能


在新一轮科技革命与产业变革的形势下,世界科技强国围绕关键核心技术的竞争加剧,自主可控、国产替代既是不可逆转的发展浪潮,也是国家战略之所需。作为第三代半导体芯片、新型显示及视觉解决方案的科创领军企业,元旭半导体依托“IDM 2.0”创新产业发展体系赋能,可实现高质量持续发展,并有效推动了我国高速率光芯片的国产化替代进程。当前国际环境下,“IDM 2.0”模式具备全流程的生产模式与安全基础,能够有效攻克亟待突破的“卡脖子”瓶颈难题,真正实现从芯片设计到封测的高度自主可控。


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XMETA系列

半导体级COB新一代显示产品


元旭半导体在军博会上所展出的XMETA系列半导体级COB显示产品,定位于专业显示领域,专为军队指挥控制中心、大数据中心、数字孪生、工业仿真等对画质有较高要求的环境而进行高端定制化设计。该产品秉承元旭半导体高可靠性的半导体级产品理念,通过元旭半导体生产环境、半导体可靠性测试与SQC可靠性解决方案三大体系流程,以数量级提升产品工艺可靠性,达到行业最高“6 SIGMA”质量标准,实现高级别抗压防撞、防水、防尘,对于军队特殊应用场景环境具备极大优势。


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XMETA系列产品IP68级防护演示

防水、防尘、防盐雾、高可靠性


同时,XMETA系列半导体LED显示产品具有高亮度、高对比度、高分辨率、低电压驱动、低功耗、寿命长等突出特点,屏体升温极低,可为情报信息可视化分析、战场态势可视化指挥、三维视角可视化算法等场景作出重要支撑。


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多年来,元旭半导体持续在信息技术、智能交互技术、穿透式混合现实技术等重点显示领域开展了大量技术创新和成果应用示范,不断向新型显示更多细分场景拓展,为客户提供优质快速的全方位解决方案。未来,元旭半导体将持续以国家战略需求为牵引,坚持自主创新,重视核心技术研发与军队行业需求的紧密结合,积极参与自主可控显示化工程建设,为我国国防和军队信息化、智能化建设贡献元旭力量!







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