潍坊基地

微纳米晶圆衬底研发及生产

潍坊基地总面积为9,273平方米，总投资额为2.23亿元。

潍坊基地涵盖光刻、纳米压印、外延工艺及自研设备等多项芯片上游产业链环节，重点开展微纳米晶圆衬底研发及生产业务，年产值约达1.5亿元。

无锡基地

Micro LED集成显示研发及中试

无锡基地总面积为6000平方米。

无锡基地涵盖镀膜、刻蚀、芯片设计与切割、巨量转移、先进封装、3D墨色打印及产品测试等多项产业链环节，重点开展Micro LED集成显示研发及中试业务，年产值约达1.5亿元。

天津基地

第三代半导体Micro LED
集成光电子整合智造

天津基地总面积为72,471平方米，一期总投资额为3.58亿元。

天津基地涵盖1000平方米百级净化车间11000平方米千级、万级净化车间, 研发楼、动力中心等，集成晶圆材料、芯片设计、芯片制造、芯片封装和测试等全产业链环节，重点开展第三代半导体Micro LED集成光电子整合智造业务，年产值约达10亿元。