自研0202
MOG芯片
全色域
均匀混光
14000:1
低光照对比度
第三代
多维膜压技术
1000nit
出厂亮度
2K带宽箱体
高速信号
全球首创玻璃基像素级集成封装技术
Micro-LED
全倒装芯片
1400nit
超高亮度
先进色彩
校准技术
38°
超低屏温
第三代
多维膜压技术
莱茵TUV
低蓝光认证
重新定义旗舰级视效标准
为高端显示场景提供坚实视觉支撑
Micro-LED
全倒装芯片
像素点
颜色校正
95%
DCI-P3色域
晶盾
覆膜技术
1000nit
高亮度
寿命
10万小时+
虚拟像素
优化排列
先进信号
处理算法
108寸
真4K
综合成本
直降65%
高效散热
节能设计
优异
防护性能
虚拟像素优化排列技术​
核心能力
产品工艺
产品服务
产品质检
产品定制
智能智造
智能智造
中国Micro-LED智造新极核,“从芯到屏”的垂直整合
产品工艺
产品服务
产品质检
产品定制
按需灵活调配,适配各类场景应用需求
CASES 案例展示
高端商业显示 会议显示 展览展示案例 指挥数据显示