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  • 应用场景
    产品模式
    全球领先材料工程技术赋能
    打造“1+3+1”核心产品模式
    2015 - 2018
    1
    已完成第三代半导体核心材料储备
    4英寸图形化蓝宝石衬底晶圆 6英寸图形化蓝宝石衬底晶圆 6英寸纳米图形衬底晶圆 8英寸硅基氮化镓芯片
    2018 - 2024
    3
    3
    第三代半导体产业链的延链、补链、强链
    Micro LED超高清智慧显示 氮化镓光消杀芯片 半导体激光照明
    2018 - 2024
    2024 - 未来
    1
    前沿数字科技场景集成体
    重塑元宇宙产业发展逻辑
    1
    2024 - 未来
    服务支持
    新闻动态