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致力于成为全球领先的
第三代半导体集成光电子科创企业
元旭
IDM2.0
模式
打造生态沿链聚合产业资源开放协同
IDM2.0
模式
四大技术优势
夯实创新主体地位 切实维护稳链强链
核心技术自主可控 灵活满足市场需求
大幅缩短研发周期 内部资源高效运转
聚合拓展研发平台 外部资源开放整合
节能低耗·健康冰屏
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定制私模箱体
定制HUB板卡
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自研倒装低耗芯片
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自研纳米压印防炫光涂层
稳定可靠·臻彩节能
新一代Micro LED显示屏
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以严苛标准满足多样化需求,感受更卓越的元旭产品体验
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产品模式
打造1+3+1产品模式
元旭以数智化赋能行业升级
2014-2018年
元旭半导体已完成第三代 半导体核心材料储备工作
2018-2024年
元旭半导体打造出“3大新产品”方向 1、Micro LED 芯片及LED显示应用方向 2、智能激光照明与显示方向 3、氮化光消杀UVC方向
未来
元旭半导体将着力打造“多维一体化”元宇宙产业聚合集成体,运用前沿的数字科技场景,重塑元宇宙产业发展逻辑。
规模布局
投建全国三大基地
实现元旭规模化增长
潍坊基地
微纳米晶圆衬底研发及生产
潍坊基地总面积为9,273平方米,总投资额为2.23亿元。 潍坊基地涵盖光刻、纳米压印、外延工艺及自研设备等多项芯片上游产业链环节,重点开展微纳米晶圆衬底研发及生产业务,年产值约达1.5亿元。
无锡基地
Micro LED集成显示研发及中试
无锡基地总面积为6000平方米。 无锡基地涵盖镀膜、刻蚀、芯片设计与切割、巨量转移、先进封装、3D墨色打印及产品测试等多项产业链环节,重点开展Micro LED集成显示研发及中试业务,年产值约达1.5亿元。
天津基地
第三代半导体Micro LED
集成光电子整合智造
天津基地总面积为72,471平方米,一期总投资额为3.58亿元。 天津基地涵盖1000平方米百级净化车间11000平方米千级、万级净化车间, 研发楼、动力中心等,集成晶圆材料、芯片设计、芯片制造、芯片封装和测试等全产业链环节,重点开展第三代半导体Micro LED集成光电子整合智造业务,年产值约达10亿元。
服务支持
售前支持
作为一家拥有良好信誉的公司,元旭半导体一向以优良的售前服务赢得客户的信任,致力于帮助用户设计、管理和维护大型、复杂,包括多厂商产品的信息基础环境。
售中支持
为保证售中服务的质量和效率,元旭半导体设置了专门的客户服务统一监督管理各地区的售后服务机构人员和工作,并接受客户投诉和意见,予以答复。
售后支持
元旭半导体在北京运营总部拥有长期稳定的售后服务机构、技术人员以及充足数量的备品备件。售后服务工作由客户服务统一管理,为客户提供7*24小时免费售后服务。
新闻动态
企业新闻
行业新闻
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社会责任
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