COB在SMD生产流程上,取消表面电镀、贴片、回流焊等生产流程,工序减少三分之一,进而提升品质。
COB对比SMD产品组装,剔除灯珠支架,显示模组更轻薄。
COB表面为模组级集成封装，非灯珠分离组装,具备防撞击、防震防压、防水防尘、防烟雾、静电等特性。
NOVOSHINE产品搭载首创的半导体级工艺——【3D墨色打印技术】，不会在芯片表面附着黑色素，可以大幅提供屏幕亮度（1500nit-2000nit），大幅降低屏温，可以保证芯片寿命。
