Core Competencies
核心能力
倒装芯片
Micro LED芯片
NOVOSHINE产品采用倒装芯片,无电极和焊线遮挡,发光面积更大且发光效率明显优于正装芯片(SMD),倒装芯片焊点数量少50%,焊点面积增大7倍。
共阴设计
节能共阴架构
NOVOSHINE产品采用共阴架构,能够精确分配电压和电流到红、 绿、蓝灯芯片,从而大幅降低耗电量并减少导通内阻,进而带来更 低的屏幕温度。
智眸检控技术

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集成驱动IC
多种类驱动IC

单片IC具有体积小、性能稳定等特点。对于一些对性能要求较高的场合,单片IC产品在保证画面清晰、流畅的同时,还能降低设备的能耗,提高使用寿命。

集成IC的优势在于可以实现多种功能的高度集成,并且在性能方面优于单片IC。在要求设备紧凑、轻便的场景下,集成IC具备更好的抗干扰能力和更低的故障率,并且可以实现低点间距下的高性能低扫产品。

集成设计
应用集成设计

NOVOSHINE产品采用应用集成设计,通过将各个组件进行高效集成,降低产品出现故障的概率,延长产品的使用寿命。

在保持稳定性的前提下,充分挖掘产品的性能潜力,通过优化电路布局、提高散热性能等措施,产品在运行过程中能够实现更高的效率,为消费者提供更卓越的LED显示产品。