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智能智造
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中国Micro-LED智造新极核
位于天津的超级智造工厂,是元旭半导体实现技术产业化的核心引擎。这座按照工业4.0标准打造的先进制造基地,标志着元旭半导体以行业第一梯队的量产进度、具有竞争力的成本控制和领先的MOG技术,为整个Micro-LED行业的发展注入持续动能,为全球客户提供从概念到产品的快速转化通道。
10
亿元
项目总投资
40000
㎡
厂房面积
800
台
配备尖端设备
20000
月/㎡
目标产能
20
亿元
目标产值
从芯到屏 · 垂直整合
基于 “从芯到屏,垂直整合” 的战略支点,元旭半导体构建了独特的自主创新制造模式,打破传统半导体产业中设计、制造、封装、应用环节分离的桎梏,实现了全价值链的高效协同。
通过设计、制造、封装、测试全环节自主可控,我们不仅能保障极致的品质与一致性,更能优化系统成本与交付效率,构建与客户“解决痛点-创造价值-共享收益”的生态共赢体系。
全栈技术积累构建行业护城河
四大核心能力
全链条制造能力
全制程自主可控
数据化生产体系
柔性化敏捷制造
01
覆盖第三代半导体衬底、外延、Micro-LED芯片、微组装到显示模组的完整制造工序,确保对最终显示性能的端到端把控,从根本上消除多厂协作的界面损耗与不确定性。
02
覆盖第三代半导体衬底、外延、Micro-LED芯片、微组装到显示模组的完整制造工序,确保对最终显示性能的端到端把控,从根本上消除多厂协作的界面损耗与不确定性。
03
覆盖第三代半导体衬底、外延、Micro-LED芯片、微组装到显示模组的完整制造工序,确保对最终显示性能的端到端把控,从根本上消除多厂协作的界面损耗与不确定性。
04
覆盖第三代半导体衬底、外延、Micro-LED芯片、微组装到显示模组的完整制造工序,确保对最终显示性能的端到端把控,从根本上消除多厂协作的界面损耗与不确定性。