高品质COB全倒装LED显示屏
光璨·(破晓系列)产品采用COB封装技术以及高品质倒装芯片,不仅提升了产品的稳定性与可靠性,且大幅提高使用寿命。在设计上,拥有独特的大箱体结构设计,有效地增加了产品的散热性能。此外,产品内置了三合一集成HUB,极大地提升了显示效果,使得画面更加清晰、细腻。产品在显示技术方面表现卓越,能够满足各类用户的高标准需求。

1.5/1.8mm像素间距

采用大箱体结构优化设计

搭载COB封装技术+高品质全倒装芯片

电源、接收卡、信号分配HUB三合一集成设计

COB
封装技术
高品质
倒装芯片
三合一
集成HUB
大箱体结构
卓越显示
稳定可靠
产品亮点
COB封装技术
产品采用COB封装技术,不仅提高了产品的耐用性和稳定性,还降低了产品的功耗和发热量,具有更高的发光效率和更好的颜色一致性。
高品质倒装芯片
产品采用了高品质的倒装芯片技术,在色彩表现、亮度、视角以及寿命等方面都有显著提升,且有效降低显示屏功耗。
三合一集成HUB
产品将传输、控制和显示功能高度集成在一起,使得产品的性能得到了极大的提升,轻松实现多种功能的扩展与升级。
大箱体结构
大箱体结构设计不仅增强了产品的整体强度,且提高了产品的抗震性能,在稳定性、耐用性、散热性以及安装维护方面都具有显著优势。
卓越显示
产品不仅具备高亮度、高对比度等特点,且视角宽广,无论处于何种角度,都能获得一致的视觉效果,广泛应用于各种商业显示场景。
稳定可靠
采用先进技术和高质量组件,确保在各种环境下都能提供卓越的性能和耐用性,长时间稳定运行,减少维护成本和潜在的风险。
应用场景
专业广电
调度指挥中心
可视化数据中心
高端商业显示
会议应用
教育培训显示