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企业介绍
高品质COB全倒装LED显示屏
概述
规格
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光璨·（破晓系列）产品采用COB封装技术以及高品质倒装芯片，不仅提升了产品的稳定性与可靠性，且大幅提高使用寿命。在设计上，拥有独特的大箱体结构设计，有效地增加了产品的散热性能。此外，产品内置了三合一集成HUB，极大地提升了显示效果，使得画面更加清晰、细腻。产品在显示技术方面表现卓越，能够满足各类用户的高标准需求。
1.5/1.8mm像素间距
采用大箱体结构优化设计
搭载COB封装技术＋高品质全倒装芯片
电源、接收卡、信号分配HUB三合一集成设计
COB
封装技术
高品质
倒装芯片
三合一
集成HUB
大箱体结构
卓越显示
稳定可靠
产品图片
低分辨率
高分辨率
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