Product process
产品工艺
晶盾覆膜技术 三代多维膜压 芯片混打技术
三代多维膜压技术
重塑LED显示封装新范式
直击封装环节核心痛点,从材料、工艺到结构进行体系化创新,
为行业提供高一致性、高可靠性、高效率的LED显示封装解决方案,重新定义品质基准。
六大突破,重塑封装价值
墨色一致性革命
实现无缝视觉融合
超凡墨色一致性
独创工艺确保挑片率>97%,实现“任意并片,无缝拼接”。彻底告别墨色分档与专用分选设备,简化流程,使云仓大规模备货成为现实,大幅提升供应链响应效率。
纯净光色表现
通过精密扩散材料配比与工艺控制,消除PIN间光色差异,画面柔和无麻点,多屏拼接无色偏。配合独家芯片破膜工艺,确保发光芯片表面无残留,光色输出纯净如一。
纯净光色表现
通过精密扩散材料配比与工艺控制,消除PIN间光色差异,画面柔和无麻点,多屏拼接无色偏。配合独家芯片破膜工艺,确保发光芯片表面无残留,光色输出纯净如一。
高对比度画质
SCE(表面对比度增强)折射率可控制在3.5以下,有效抑制环境光反射,呈现更深邃的黑场与更鲜明的亮部细节。
功耗与温控双优
模组实际运行功耗低于300W/㎡,表面工作温度可稳定控制在37℃以下,低温运行有效减缓材料老化与光衰,大幅延长显示屏使用寿命,保障长期运行的稳定性。
全流程工艺可控
从材料遴选、工艺参数到品质检验,实现全程精密控制,确保产品高度一致性,支持大规模、高标准稳定生产,为客户提供可靠的产品交付保障。